这一过程涉及到银粉、玻璃氧化物和有机载体的相互作用。在烧结过程中，银粉颗粒在高温下相互熔融和扩散，填满颗粒间的间隙，从而降低银浆的电阻率并提高其导电性能。同时，烧结还能增强银浆的机械强度和耐腐蚀性。银浆烧结还涉及到玻璃粉的软化、浸润银粉以及与硅基板的结合，这一过程包括银粉颗粒的重排和液相固化收缩，有时还包括银粉及硅的熔融和银粉颗粒的重结晶。